日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器TMP006，初次为便携式花费类电子产品实现非接触温度测量功能。TI中国区高机能模仿产品营业开辟部发卖工程师信本伟表示，在向智妙手机、平板电脑等便携式花费类电子产品中赓续增长MEMS重力加快计、陀螺仪、指南针、光传感器，甚至气压传感器已成趋势时，另一个趋势很多人似乎并没有留意到，那就是在上述产品中的温度传感器数量在敏捷上升。

“据我所知，今朝TI的一家客户在其智妙手机主板上最多安装了8颗温度传感器。”信本伟进一步解释说，“这些传感器遍布手机的PCB Board，电池、应用处理器、充电端等处所都须要安装温度传感器作为热点检测(hot spot detection)，来协助控制功耗，以延长智妙手机的电池续航时光。”

此次TI推出的TMP006数字温度传感器则是经由过程攫取无源IR能量值来肯定温度。与当前根据体系温度粗略估算外壳温度的办法比拟，TMP006将赞助体系设计人员在供给更舒实用户体验的同时优化机能。此外，TMP006还可用于测量设备外部温度，大年夜而支撑全新的特点与用户应用。“比如，今后在给孩子配奶的时刻，你完全可以拿着装有温度传感器的智妙手机，测一下奶瓶的温度；或者没事儿沃森仪表的时刻，玩个摸着手机摄像头，就能测量心跳的手机小游戏。”信本伟说。

TMP006的凸起特点是在1.6 mm x 1.6 mm单芯片上高度集成了各类器件，包含片上MEMS热电堆传感器、旌旗灯号调节功能、16位ADC、局部温度传感器以及各类电压参考，与同类竞争产品比拟，可将解决筹划尺寸缩小95%；TMP006的静态电流为240uA，关断模式下电流为1uA，据称功耗比同类竞争解决筹划低90%。此外，TMP006还供给I2C/SMBus数字接口，支撑-40℃至+125℃宽泛工作温度，局部传感器误差精度为+/-0.5℃(典范值)，无源IR传感器误差精度为+/-1℃(典范值)。
图：TMP006构造框图

在当前的温度测试筹划中，如不雅将温度传感器安装在外壳最热的地位，尽管是“幻想设计”，但显然很不靠谱，因为你不得不面对装配艰苦、成本高、靠得住性低，极难保护等一大年夜堆棘手问题；而今朝被采取最多的“典范设计”筹划，则是将温度传感器安装在CPU旁或依附CPU内部温度传感器，但其实也存在着测温不精确、无法兼顾体系外情况前提、须要更大年夜的安然范围等弊病。

内部道理

而针对一个主板上多颗温度传感器的趋势，TI的“global rewrite”技巧，使这款产品可以同时辨认多个热点，经由过程一个敕令，可以同时对在一个主板上的多个温度传感器进行监控，客户应用起来异常轻易，也便于集成到他们的体系傍边。
实用于TMP006的评估板现已开端供给。同步供给的还有验证电路板旌旗灯号完全性需求的IBIS模型、计算物体温度的所有源代码以及应用手册。(end)