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    I-Scan压力分布分析系统在化学机械抛光(CMP)中的应用
    2016-01-18 11:11

    进步设备应用率 化学机械抛光须要一个完美的腻滑面,不然随后的加工过程将会受到晦气影响,给您的企业袈潇成损掉!美国Tekscan公司临盆的I-Scan体系可以或许在抛光过程中,刹时捕获抛光头在晶片上所产生的压力状况。如不雅存在不平均的压力,I-Scan将会以彩色的2-D和3-D图像显示出来。仪器校订后,再次测量压力的平均度。该项获得专利的薄膜传感器,在英国沃森这种应用中配百口便,并能使情况干扰最小化,大年夜而测得真实的压力状况。传感器具有多种外形,可以反复应用,且读数精确。我们拥有高质量的发卖和工程支撑团队,将会根据您的需求供给相匹配的设备。

    newmaker.com

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    材料打磨的不平均很可能是因为晶片上所受的研磨头的压力不平均造成的,
    在研磨头的两个边垂地位产生的压力较高。

    应用:

    剖断不平研磨、磨损部位和高、低压区
    设备调剂前后比较
    雷同设备间比较

    靠得住性和设计验证

    优势:
    优化机械安装
    节俭时光和成本
    进步产品合格率
    增长制造产出(end)
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