各类控制仪器设备的功能越来越大年夜，有些周详仪器或设备，体积本身就小，还须要接上各类传感器进行感知和控制，这也对传感器微型化提出了更高的请求。因而传感器本身体积也是越小越好，这就请求成长新的材料及加工技巧，今朝应用硅材料制造的传感器体积已经很小。如传统的加快度传感器是由重力块和弹簧等制成的，体积较大年夜、稳定性差、寿命也短，而应用激光等各类微细加工技巧制成的硅加快度传感器体积异常小、交换性靠得住性都较好。微型传感器可以不受空间大年夜小制约而安顿在狭小地位上，并有对被测对象的状况干扰小、时光应快和成本低等长处。以前制造传感器一边悠揭捉看一边用手加工，就是机械加工也受到机械才能的限制。以集成技巧为基本的微细加工技巧则不然，能把电路加工到光波数量级，并且可批量临盆，价格便宜。
                        
集成电路加工技巧由三大年夜摹本技巧构成：平面电子工艺技巧；有选择的化学腐化技巧和机械切割技巧。这三项技巧都能进行三维加工。平面电子工艺技巧拭浇橼硅外面生成的氧化膜作为一种掩膜，在具有掩膜的硅单晶长进行具有空间选择的扩散和腐化加工。所以平面电子工艺技巧包含拍照制版技巧、杂质扩散技巧、荡子注入技巧和化学气相沉积技巧等。应用有选择的化学腐化技巧能对由平面电子工艺技巧制造而成的氧化物掩膜和已扩散了杂质的半导体物体空间进行有选择的化学腐化加工。应用这种技巧可以在特定偏向上把硅体腐化掉落，可以进行三维加工。这种微加工技巧可以把物体加工成极微细的可动部件，如应力杆状物，开关甚至马达等。美国斯坦福大年夜学已把以前相昔时夜的连搬遥都艰苦的气相色谱仪集成在直径5cm的硅片上，制成超小型气相色谱仪，如今的传感器概念已彪炳本来含义的小圈子，而是以微型、集成化和智能化为特点的微体系。该微体系除具有自测试、自校准和数字补偿的微处理器之外，还具有微履行器。现代的微细加工技巧已把微传感器、微处理器和微履行器集成在一块硅片上构成微体系。

Mems技巧的成长使微型传感器进步到了一个新的程度，应用微电子机械加工技巧将微米级的敏感元件、旌旗灯号处理器、数据处理装配封装在同一鸢熏上，它具有体积小、价格便宜、靠得住性高等特点，并且可以明显进步体系测试精度。MEMS技巧是跟着半导体集成电路微细加工技巧和超周详机械加工技巧的成长而成长起来的。借助MEMS技巧的成长，传感器技巧将朝着微型化、智能化、多功能化的偏向成长，这也正合适主动化和工业控制对传感器机能的需求。今朝采取Mems技巧可以制造检测力学量、村校量、热学量、化学量和生物量的微型传感器。因为Mems微型传感器在降低汽车电子体系成本及进步其机能方面的优势，它们已开端慢慢代替基于传统机电技巧的传感器。Mems传感器将成为世界汽车电子的重要构成部分。