半导体集成电路从诞生到现在才二十余年的历史。二十余年来，集成电路持续高速的发展在人类科学技术发展史上足空前蛔。在—块硅片上器件集成的密度基本上是以每年翻一番的速率增长，使集成电路经历了小规模集成电路，中规模集成电路和大规模集成电路的发展阶段，目前发展到超大规模阶段并正向着甚大规模集成电路的方向发展。大规模集成电路的发展和成熟，提供了大量价格便宜、使用方便的微处理器电路和存储器电路。用它们构成的微型计算机系统的功能。已经超过十几年前的“大型”电子管或晶体管计算机的水平，而价格却已下降到一般家庭都能负担得起的程度。这一发展现实，在八十年代引起了一场计算机应用革命，它表现在：计算机在企业管理、办公室的信息和文字处理、信息交换等方面的普及应用，它也表现在：计算机系统在军事技术、工业自功化、机器人技术、传感器技术自动测量和过程控制等方面的广泛用。

    大规模集成电路的发展，无论是大规模集成电路本身的技术进步还是由它引起的计算机应用革命，都对传感器的发展起了巨大的促进作用，这主要表现在以下几个方面：功能强而价格低的计算机系统在各方面的广泛使用，特别在工业自动控制、机器人技术和自动捡测等方面的应用，要求有大量精度高、尺寸小和价格便宜的传感器与之相适应。另外，在这些应用中，计算机往往要直接接收从传感器输出的信号，这就要求传感器的输出直接是电学量。原来占主导地位的结构型传感器就显得不能适应，促使了传感器向固体化、半导体化和集成化方向的发展。

    为了不断促进集成度的增长，集成电路的工艺技术有着日新月异的发展。目前的集成电路技术可提供高精度的细微加工技术，高密度的器件集成，制造工艺的严格一致性和高可靠性。这些技术和工艺为传感器制造工艺的革新提供了有力的手段。由于这些技术特别适应于许多固体传感器的制做，从而促使固体传感器得以较快地发展。

    集成电路的发展为创造传感器提供了许多成熟的材料。特别是半导体硅材料已能较自由地为人们所利用，它有许多适宜制造传感器的性质，并制成了实用的传感器。利用硅材料制作的半导体传感器，除了具有固体传感器的一般优点外，它还可以把一些集成电路与传感器制作在一起，构成所谓的传感器集成电路，或简称为集成传感器。除了硅之外，半导体也是制作传感器很有发展前额材料。

    由上述几点可见，集成电路的大规模化不仅对传感器提出了集成化的要求，也为传感器的集成化提供了应用基础和技术基础。反之，集成传感器的发展使大规模集成电路能更好地发挥出它的超越他，因而也促进了大规模集成电路的发展。