压力传感器的芯体材料主要是稳定性方面的技术要求，除了材料性质以外，还有版图的设计，加工工艺和装配工艺等方面的要求。压力传感器芯体从材料上来讲，主要有：单晶硅的芯体、多晶硅的芯体、陶瓷的芯体、水晶的芯体、金属的芯体、聚酰亚胺的芯体等等。

　　压力传感器的单晶硅芯体，单晶硅膜的SOI结构，能够承载较高的工作温度，较好的工作灵敏度，微机械处理单晶硅，可以提高稳定性和再现性，消除滞后现象。

　　压力传感器的多晶硅的芯体在二氧化硅层上淀积多晶硅膜，既利用了硅优良的机械特性，又保证了压敏电阻与衬底间良好的绝缘性，大大提高了器件的温度特性。

　　压力传感器的陶瓷的芯体超过100万次压力循环，极低的温度漂移，优良的线性精度，300%的过载压力，线性精度和过载压力都有良好的性能体现。

　　压力传感器的水晶的芯体采用音叉型晶体单元，由此可以得到安定度高的振荡频率，从而实现了具有高精度及高分辨能力。

　　压力传感器采用聚酰亚胺的芯体，相对电阻变化与压力呈良好的线性关系，可以实现较高精度的压力测量。

　　随着传感器行业的技术革新和发展，相信会有更多的新材料新工艺的引进,到时压力传感器的性能将有极大的提高。